satın almak BYCHPS ile BU7831KN-E2
Garanti ile satın alın
BU7831KN-E2
- Parça Numarası:
- BU7831KN-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC VOICE/AUDIO MIX&SELECT 20VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12972 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU7831KN-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU7831KN-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU7831KN-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-VQFN (4.2x4.2) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-VFQFN |
| Diğer isimler: | BU7831KN-E2-ND BU7831KN-E2TR BU7831KNE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 6 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BU7831KN-E2 |
| arayüzey: | Serial |
| Görev, işlev: | Fully Integrated Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Fully Integrated Processor 6 Channel 20-VQFN (4.2x4.2) |
| Açıklama: | IC VOICE/AUDIO MIX&SELECT 20VQFN |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
BU7831KN-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PAM8100RRR | Diodes Incorporated | IC AUDIO LINE DRIVER 14TSSOP | soruşturma |
 |
BU7839GVW-E2 | Rohm Semiconductor | IC AMP AUDIO STER D HIFI 24BGA | soruşturma |
 |
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers