satın almak BYCHPS ile BU7843AGU-E2
Garanti ile satın alın
BU7843AGU-E2
- Parça Numarası:
- BU7843AGU-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO INTERFACE 63VBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14746 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU7843AGU-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU7843AGU-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU7843AGU-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | BU7843AGUE2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU7843AGU-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Channel |
| Açıklama: | IC AUDIO INTERFACE 63VBGA |
| Email: | [email protected] |
BU7843AGU-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37515FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 20SSOP | soruşturma |
|
BU7848FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE CELL 28SSOP | soruşturma |
 |
ZL38AMBLDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 64QFN | soruşturma |
 |
SRC4184IPAG | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | soruşturma |
 |
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | soruşturma |
|
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | soruşturma |
|
BU7846KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog