satın almak BYCHPS ile BU8255KVT-E2
Garanti ile satın alın
BU8255KVT-E2
- Parça Numarası:
- BU8255KVT-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13585 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU8255KVT-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU8255KVT-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU8255KVT-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | LVCMOS |
| Diğer isimler: | BU8255KVTE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 35 |
| Giriş Sayısı: | 5 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU8255KVT-E2 |
| Giriş tipi: | LVDS |
| Görev, işlev: | Deserializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Açıklama: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Veri hızı: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
BU8255KVT-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS92LV3221TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP | soruşturma |
|
DS90UR124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP | soruşturma |
 |
MAX9293GTN/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL | soruşturma |
 |
BU8254KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSMITTER LVDS 64-TQFP | soruşturma |
|
SN65HVS883PWP | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8 CHAN 28HTSSOP | soruşturma |
|
DS90C124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers