satın almak BYCHPS ile BU8732AKV-E2
Garanti ile satın alın
BU8732AKV-E2
- Parça Numarası:
- BU8732AKV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC CODEC PCM 48-VQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16048 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU8732AKV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU8732AKV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU8732AKV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| tip: | PCM |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-VQFP (7x7) |
| Sigma Delta: | No |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Çözünürlük (Bit): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-LQFP |
| Diğer isimler: | BU8732AKVE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| ADC / DAC sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BU8732AKV-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | PCM Interface 48-VQFP (7x7) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Açıklama: | IC CODEC PCM 48-VQFP |
| veri Arabirimi: | - |
| Email: | [email protected] |
BU8732AKV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W682388YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC PROG DUAL CODEC/SLCC 64-QFN | soruşturma |
 |
ADV7280BCPZ-M | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 32-LFCSP | soruşturma |
 |
ADV212BBCZ-150 | Analog Devices Inc. | IC CODEC VID JPEG 2000 144CSBGA | soruşturma |
 |
NAU88L25YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC STEREO 32QFN | soruşturma |
 |
IDT92HD71B5X3PRGXB3X8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 4CH 48-TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers