satın almak BYCHPS ile BU8793KN-E2
Garanti ile satın alın
BU8793KN-E2
- Parça Numarası:
- BU8793KN-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14362 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU8793KN-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU8793KN-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU8793KN-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-VQFN |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | 370mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 28-VFQFN |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BU8793KN-E2 |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | Sound Generator |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Sound Generator 28-VQFN |
| Açıklama: | IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
BU8793KN-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS32508N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA | soruşturma |
 |
DS2155LNB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP | soruşturma |
 |
SI3210M-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP | soruşturma |
 |
DS3174N | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | soruşturma |
 |
ITC117P | IXYS Integrated Circuits Division | IC TELCOM CIRCUIT RELAY 16-SOIC | soruşturma |
 |
CYV15G0404DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC RECLOCKER HOTLINK II 256LBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers