satın almak BYCHPS ile BU9262AFS-E2
Garanti ile satın alın
BU9262AFS-E2
- Parça Numarası:
- BU9262AFS-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18445 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU9262AFS-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU9262AFS-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU9262AFS-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-SSOPA |
| Özellikler: | Echo |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Diğer isimler: | BU9262AFSE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU9262AFS-E2 |
| arayüzey: | Serial |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Açıklama: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| Uygulamalar: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
BU9262AFS-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | soruşturma |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | soruşturma |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | soruşturma |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | soruşturma |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | soruşturma |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers