satın almak BYCHPS ile BU94501AKS2-E2
Garanti ile satın alın
BU94501AKS2-E2
- Parça Numarası:
- BU94501AKS2-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC USB AUDIO DECODER 52SQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13343 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU94501AKS2-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU94501AKS2-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU94501AKS2-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | - |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| tip: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SQFP-T52M (10x10) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 52-LQFP |
| Diğer isimler: | BU94501AKS2-E2DKR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | BU94501AKS2-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC Audio SQFP-T52M (10x10) |
| Açıklama: | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP |
| Uygulamalar: | Audio |
| Email: | [email protected] |
BU94501AKS2-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | soruşturma |
 |
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | soruşturma |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | soruşturma |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | soruşturma |
 |
BU94501AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | soruşturma |
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | soruşturma |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers