satın almak BYCHPS ile BU94604BKV-E2
Garanti ile satın alın
BU94604BKV-E2
- Parça Numarası:
- BU94604BKV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17995 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU94604BKV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU94604BKV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU94604BKV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | - |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | - |
| tip: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-VQFP (12x12) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-LQFP |
| Diğer isimler: | BU94604BKVE2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU94604BKV-E2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP |
| Açıklama: | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
BU94604BKV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94603KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64VQFP | soruşturma |
 |
BU94605AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | soruşturma |
|
BU94605KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | soruşturma |
|
BU94601KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP | soruşturma |
|
BU94607KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | soruşturma |
|
BU94607AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | soruşturma |
|
BU94604KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER AAC WMA MP3 64-VQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers