satın almak BYCHPS ile BUF06703PW
Garanti ile satın alın
BUF06703PW
- Parça Numarası:
- BUF06703PW
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14667 Pieces
- Veri Sayfası:
- BUF06703PW.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BUF06703PW, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BUF06703PW e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dönüş oranı: | 1 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Devre sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BUF06703PW |
| Açıklama: | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 1.7mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3dB Bant Genişliği: | 800kHz |
| Email: | [email protected] |
BUF06703PW için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
BUF06704AIPWPRG4 | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | soruşturma |
 |
RFPD3220 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | soruşturma |
|
BUF06703PWG4 | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | soruşturma |
|
BUF06704AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | soruşturma |
|
BUF06704AIPWP | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | soruşturma |
|
BUF06703PWR | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | soruşturma |
 |
LT1193CS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIF ADJ 8-SOIC | soruşturma |
|
OPA3693IDBQRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers