satın almak BYCHPS ile BUJ302AX,127
Garanti ile satın alın
BUJ302AX,127
- Parça Numarası:
- BUJ302AX,127
- Üretici firma:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Açıklama:
- TRANS NPN 400V 4A TO-220F
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12970 Pieces
- Veri Sayfası:
- BUJ302AX,127.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BUJ302AX,127, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BUJ302AX,127 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 400V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.5V @ 1A, 3.5A |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220F |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 26W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Diğer isimler: | 1740-1468 568-9798-5 568-9798-5-ND 934064984127 BUJ302AX,127-ND BUJ302AX127 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BUJ302AX,127 |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 4A 26W Through Hole TO-220F |
| Açıklama: | TRANS NPN 400V 4A TO-220F |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 25 @ 800mA, 3V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
BUJ302AX,127 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog