satın almak BYCHPS ile BUK7230-55A,118
Garanti ile satın alın
BUK7230-55A,118
- Parça Numarası:
- BUK7230-55A,118
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 55V 38A DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14938 Pieces
- Veri Sayfası:
- BUK7230-55A,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BUK7230-55A,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BUK7230-55A,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | ±20V |
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DPAK |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 30 mOhm @ 25A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 88W (Tc) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | 1727-7156-2 568-9639-2 568-9639-2-ND 934056244118 BUK7230-55A /T3 BUK7230-55A /T3-ND BUK7230-55A,118-ND BUK723055A118 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BUK7230-55A,118 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1152pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | - |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 55V 38A (Tc) 88W (Tc) Surface Mount DPAK |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 10V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 55V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 55V 38A DPAK |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 38A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
BUK7230-55A,118 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers