satın almak BYCHPS ile BUK9K17-60EX
Garanti ile satın alın
BUK9K17-60EX
- Parça Numarası:
- BUK9K17-60EX
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- MOSFET 2N-CH 60V 26A 56LFPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16842 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.BUK9K17-60EX.pdf2.BUK9K17-60EX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BUK9K17-60EX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BUK9K17-60EX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | LFPAK56D |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 15.6 mOhm @ 10A, 10V |
| Güç - Max: | 53W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-1205, 8-LFPAK56 |
| Diğer isimler: | 1727-1807-2 568-11421-2 568-11421-2-ND 934067953115 BUK9K17-60EX-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BUK9K17-60EX |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 2223pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 16.5nC @ 5V |
| FET Tipi: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Özelliği: | Logic Level Gate |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 26A 53W Surface Mount LFPAK56D |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 60V |
| Açıklama: | MOSFET 2N-CH 60V 26A 56LFPAK |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 26A |
| Email: | [email protected] |
BUK9K17-60EX için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers