satın almak BYCHPS ile BZ023A564ZAB
Garanti ile satın alın
BZ023A564ZAB
- Parça Numarası:
- BZ023A564ZAB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14381 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ023A564ZAB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ023A564ZAB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ023A564ZAB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.6V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ02, 4 Lead |
| Diğer isimler: | 478-6273 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BZ023A564ZAB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 560mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ02, 4 Lead 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 mOhm |
| Açıklama: | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H |
| kapasitans: | 560mF |
| Email: | [email protected] |
BZ023A564ZAB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ023A284ZAB | AVX Corporation | CAP 280MF -20% +80% 3.6V T/H | soruşturma |
 |
BZ055B333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
ESHSR-0050C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 50F -10% +20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
B48621A7105Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 100F -10% +30% 42V CHAS MNT | soruşturma |
 |
EEC-EP0F303Y | Panasonic Electronic Components | CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
EDLSD104V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers