satın almak BYCHPS ile BZ05FB682ZSB
Garanti ile satın alın
BZ05FB682ZSB
- Parça Numarası:
- BZ05FB682ZSB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 6.8MF -20% +80% 15V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20212 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ05FB682ZSB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ05FB682ZSB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ05FB682ZSB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 15V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ05, 3 Lead |
| Diğer isimler: | 478-6277 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BZ05FB682ZSB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.228" (5.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 6.8mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 15V BZ05, 3 Lead 500 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 500 mOhm |
| Açıklama: | CAP 6.8MF -20% +80% 15V SMD |
| kapasitans: | 6.8mF |
| Email: | [email protected] |
BZ05FB682ZSB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS409SR-VA5 | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | soruşturma |
 |
DXJ-5R5L104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JUWT1826MHD | Nichicon | CAP 82F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
MAL219691103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers