satın almak BYCHPS ile BZ113B104ZSB
Garanti ile satın alın
BZ113B104ZSB
- Parça Numarası:
- BZ113B104ZSB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13639 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ113B104ZSB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ113B104ZSB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ113B104ZSB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.6V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ11, 3 Lead |
| Diğer isimler: | 478-6280 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BZ113B104ZSB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ11, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 100 mOhm |
| Açıklama: | CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD |
| kapasitans: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
BZ113B104ZSB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ025A204ZAB | AVX Corporation | CAP 200MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers