satın almak BYCHPS ile BZ125A105ZAB
Garanti ile satın alın
BZ125A105ZAB
- Parça Numarası:
- BZ125A105ZAB
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13037 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ125A105ZAB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ125A105ZAB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ125A105ZAB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ12, 4 Lead |
| Diğer isimler: | 478-6282 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BZ125A105ZAB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.264" (6.70mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V BZ12, 4 Lead 35 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 35 mOhm |
| Açıklama: | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
BZ125A105ZAB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | soruşturma |
 |
EEC-F5R5H684N | Panasonic Electronic Components | CAP .68F 5.5V T/H | soruşturma |
 |
JUMT1106MHD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
306DER2R5SKW | Illinois Capacitor | CAP 30F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
DBN-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
BCAP0010 P270 T12 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers