satın almak BYCHPS ile BZ254B223ZSBCE
Garanti ile satın alın
BZ254B223ZSBCE
- Parça Numarası:
- BZ254B223ZSBCE
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP 22MF -20% +80% 4V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14656 Pieces
- Veri Sayfası:
- BZ254B223ZSBCE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BZ254B223ZSBCE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BZ254B223ZSBCE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 4V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Solder Tabs |
| Boyut / Boyut: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| Dizi: | BestCap® BZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | BZ25, 3 Lead |
| Diğer isimler: | 478-5411 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BZ254B223ZSBCE |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.075" (1.90mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 4V BZ25, 3 Lead 140 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 140 mOhm |
| Açıklama: | CAP 22MF -20% +80% 4V SMD |
| kapasitans: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
BZ254B223ZSBCE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EMHSR-0001C5-005R0 | NessCap Co Ltd | CAP 1.5F -10% +20% 5V T/H | soruşturma |
 |
BCAP0650 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 650F 2.7V THREADED | soruşturma |
 |
BCAP0100 P270 T07 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PM-5R0H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
FR0H223ZF | KEMET | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers