satın almak BYCHPS ile C005YJR05PBSTR
Garanti ile satın alın
C005YJR05PBSTR
- Parça Numarası:
- C005YJR05PBSTR
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP THIN FILM 0.05PF 16V 01005
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15721 Pieces
- Veri Sayfası:
- C005YJR05PBSTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C005YJR05PBSTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C005YJR05PBSTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 16V |
|---|---|
| Hata payı: | ±0.02pF |
| Boyut / Boyut: | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
| Dizi: | Accu-P® C005 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 01005 (0402 Metric) |
| Diğer isimler: | 478-7092-2 C005YJR05PBS C005YJR05PBSTR/5K |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C005YJR05PBSTR |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.006" (0.15mm) |
| Özellikler: | RF, High Q, Low Loss |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.05pF ±0.02pF Thin Film Capacitor 16V 01005 (0402 Metric) |
| Açıklama: | CAP THIN FILM 0.05PF 16V 01005 |
| kapasitans: | 0.05pF |
| Email: | [email protected] |
C005YJR05PBSTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
06035J1R1AAWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 1.1PF 50V 0603 | soruşturma |
 |
04023J6R8CBWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 6.8PF 25V 0402 | soruşturma |
|
06035J1R5ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 1.5PF 50V 0603 | soruşturma |
 |
08053J0R1PBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.1PF 25V 0805 | soruşturma |
|
06035J0R6ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.6PF 50V 0603 | soruşturma |
 |
12105J1R7ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 1.7PF 50V 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers