satın almak BYCHPS ile C066T104K1X5CR7563
Garanti ile satın alın
C066T104K1X5CR7563
- Parça Numarası:
- C066T104K1X5CR7563
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19552 Pieces
- Veri Sayfası:
- C066T104K1X5CR7563.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C066T104K1X5CR7563, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C066T104K1X5CR7563 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | BX |
| Boyut / Boyut: | 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-39014, CKR06 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 1001-2194-2 1001-2194-2-MIL 1001-2194-MIL C066T104K1X5CR7301 M39014/02-1310V TR M39014/02-1310VTR M39014/02-1310VTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C066T104K1X5CR7563 |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Özellikler: | Military |
| Başarısızlık oranı: | R (0.01%) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.1µF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX Radial |
| Açıklama: | CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL |
| kapasitans: | 0.1µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
C066T104K1X5CR7563 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers