satın almak BYCHPS ile C1113/40
Garanti ile satın alın
C1113/40
- Parça Numarası:
- C1113/40
- Üretici firma:
- APM Hexseal
- Açıklama:
- BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14450 Pieces
- Veri Sayfası:
- C1113/40.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C1113/40, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C1113/40 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | 335-1028 C111340 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C1113/40 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Circuit Breaker |
| Açıklama: | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR |
| aksesuar Türü: | Boot |
| Email: | [email protected] |
C1113/40 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
C1113/42 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | soruşturma |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | soruşturma |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | soruşturma |
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | soruşturma |
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | soruşturma |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | soruşturma |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | soruşturma |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | soruşturma |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | soruşturma |
|
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | soruşturma |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers