satın almak BYCHPS ile C1632X7S0G106M130AC
Garanti ile satın alın
C1632X7S0G106M130AC
- Parça Numarası:
- C1632X7S0G106M130AC
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 10UF 4V X7S 0612
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15074 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.C1632X7S0G106M130AC.pdf2.C1632X7S0G106M130AC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C1632X7S0G106M130AC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C1632X7S0G106M130AC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 4V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7S |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
| Dizi: | C |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0612 (1632 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-4078-2 C1632X7S0G106M C1632X7S0G106MT C1632X7S0G106MT000N |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | C1632X7S0G106M130AC |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0612 (1632 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 10UF 4V X7S 0612 |
| kapasitans: | 10µF |
| Uygulamalar: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
C1632X7S0G106M130AC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers