satın almak BYCHPS ile C2824H562JGGACT050
Garanti ile satın alın
C2824H562JGGACT050
- Parça Numarası:
- C2824H562JGGACT050
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP CER 5600PF 2KV C0G/NP0 2824
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14828 Pieces
- Veri Sayfası:
- C2824H562JGGACT050.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C2824H562JGGACT050, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C2824H562JGGACT050 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | 0.106" (2.70mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.280" L x 0.240" W (7.10mm x 6.10mm) |
| Dizi: | HV-HT |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2824 (7260 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-13515-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 200°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C2824H562JGGACT050 |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL, High Voltage, High Temperature |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 5600pF ±5% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 2824 (7260 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 5600PF 2KV C0G/NP0 2824 |
| kapasitans: | 5600pF |
| Uygulamalar: | Downhole |
| Email: | [email protected] |
C2824H562JGGACT050 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers