satın almak BYCHPS ile C3D03060E-TR
Garanti ile satın alın
C3D03060E-TR
- Parça Numarası:
- C3D03060E-TR
- Üretici firma:
- Cree
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 600V 11.5A TO252
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16563 Pieces
- Veri Sayfası:
- C3D03060E-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C3D03060E-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C3D03060E-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.7V @ 3A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-252-2 |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | Z-Rec® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C3D03060E-TR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 600V 11.5A Surface Mount TO-252-2 |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 600V 11.5A TO252 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 50µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 11.5A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 155pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
C3D03060E-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D03060E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO252-2 | soruşturma |
 |
C3D03065E-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 11.5A TO252 | soruşturma |
 |
C3D03060F | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-F2 | soruşturma |
 |
C3D03060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2 | soruşturma |
 |
MBR2080FCTE3/TU | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 20A 80V ITO220AB | soruşturma |
 |
C3D03065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 3A TO252-2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers