satın almak BYCHPS ile C3D06060F
Garanti ile satın alın
C3D06060F
- Parça Numarası:
- C3D06060F
- Üretici firma:
- Cree
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220-F2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19322 Pieces
- Veri Sayfası:
- C3D06060F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C3D06060F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C3D06060F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.8V @ 6A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220-F2 |
| hız: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Dizi: | Z-Rec® |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 0ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-2 Full Pack |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C3D06060F |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 6A (DC) Through Hole TO-220-F2 |
| diyodu, tip: | Silicon Carbide Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220-F2 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 50µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 6A (DC) |
| Vr, F @ Kapasitans: | 294pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
C3D06060F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D06065A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 6A TO220-2 | soruşturma |
 |
C3D06060G | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO263-2 | soruşturma |
 |
C3D06065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 2A TO252-2 | soruşturma |
|
C3D06060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220-2 | soruşturma |
|
C3D06060G-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO263-2 | soruşturma |
 |
C3D06065I | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 13A TO220-2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers