satın almak BYCHPS ile C44UHGT6600G8TK
Garanti ile satın alın
C44UHGT6600G8TK
- Parça Numarası:
- C44UHGT6600G8TK
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 600UF 10% 600VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15465 Pieces
- Veri Sayfası:
- C44UHGT6600G8TK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C44UHGT6600G8TK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C44UHGT6600G8TK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 600V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Dizi: | C44U |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C44UHGT6600G8TK |
| kurşun Aralığı: | 1.260" (32.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.921" (125.00mm) |
| Özellikler: | Long Life |
| Genişletilmiş Açıklama: | 600µF ±10% Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 0.75 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 600UF 10% 600VDC RADIAL |
| kapasitans: | 600µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
C44UHGT6600G8TK için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog