satın almak BYCHPS ile C4AEQBW5270A3NJ
Garanti ile satın alın
C4AEQBW5270A3NJ
- Parça Numarası:
- C4AEQBW5270A3NJ
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 27UF 5% 1.1KVDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16056 Pieces
- Veri Sayfası:
- C4AEQBW5270A3NJ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C4AEQBW5270A3NJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C4AEQBW5270A3NJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) |
| Dizi: | C4AE |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-13082 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C4AEQBW5270A3NJ |
| kurşun Aralığı: | 1.969" (50.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.969" (50.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 27µF ±5% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 4.9 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 27UF 5% 1.1KVDC RADIAL |
| kapasitans: | 27µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
C4AEQBW5270A3NJ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers