satın almak BYCHPS ile C4BTHBX4300ZAFJ
Garanti ile satın alın
C4BTHBX4300ZAFJ
- Parça Numarası:
- C4BTHBX4300ZAFJ
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 3UF 5% 600VDC QC TERM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16453 Pieces
- Veri Sayfası:
- C4BTHBX4300ZAFJ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C4BTHBX4300ZAFJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C4BTHBX4300ZAFJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 600V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 330V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | Quick Connect, Disconnect |
| Boyut / Boyut: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Dizi: | C4B |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Diğer isimler: | 399-6241 4BTHBX4300ZAFJ |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C4BTHBX4300ZAFJ |
| kurşun Aralığı: | 1.004" (25.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.575" (40.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3µF ±5% Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 4.8 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 3UF 5% 600VDC QC TERM |
| kapasitans: | 3µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
C4BTHBX4300ZAFJ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers