satın almak BYCHPS ile C637L103MHR5TA7303
Garanti ile satın alın
C637L103MHR5TA7303
- Parça Numarası:
- C637L103MHR5TA7303
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP CER 10000PF 3KV X7R RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14180 Pieces
- Veri Sayfası:
- C637L103MHR5TA7303.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C637L103MHR5TA7303, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C637L103MHR5TA7303 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.300" L x 0.200" W (7.62mm x 5.08mm) |
| Dizi: | Goldmax, 600 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C637L103MHR5TA7303 |
| kurşun Stil: | Formed Leads |
| kurşun Aralığı: | 0.375" (9.53mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Özellikler: | High Voltage |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10000pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Açıklama: | CAP CER 10000PF 3KV X7R RADIAL |
| kapasitans: | 10000pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
C637L103MHR5TA7303 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog