satın almak BYCHPS ile C7563X7S1H226M230LE
Garanti ile satın alın
C7563X7S1H226M230LE
- Parça Numarası:
- C7563X7S1H226M230LE
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 22UF 50V X7S 3025
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18213 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.C7563X7S1H226M230LE.pdf2.C7563X7S1H226M230LE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C7563X7S1H226M230LE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C7563X7S1H226M230LE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7S |
| Boyut / Boyut: | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
| Dizi: | C |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3025 (7563 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-174338-2 C7563X7S1H226M230LE-ND C7563X7S1H226MT009S |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | C7563X7S1H226M230LE |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Soft Termination |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7S 3025 (7563 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 22UF 50V X7S 3025 |
| kapasitans: | 22µF |
| Uygulamalar: | Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
C7563X7S1H226M230LE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog