satın almak BYCHPS ile C878BF34300AA4J
Garanti ile satın alın
C878BF34300AA4J
- Parça Numarası:
- C878BF34300AA4J
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 3UF 5% 470 VAC MOTOR RU
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18142 Pieces
- Veri Sayfası:
- C878BF34300AA4J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C878BF34300AA4J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C878BF34300AA4J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C878BF34300AA4J |
| Genişletilmiş Açıklama: | Film Capacitor |
| Açıklama: | CAP FILM 3UF 5% 470 VAC MOTOR RU |
| Email: | [email protected] |
C878BF34300AA4J için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
C878BF34350SA4J | KEMET | CAP FILM 3.5UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF34250SA4J | KEMET | CAP FILM 2.5UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF34200SA0J | KEMET | CAP FILM 2UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF35400SA0J | KEMET | CAP FILM 40UF 5% 470 VAC MOTOR R | soruşturma |
|
C878BF34400AA4J | KEMET | CAP FILM 4UF 5% 470 VAC MOTOR RU | soruşturma |
|
C878BF35350SA0J | KEMET | CAP FILM 35UF 5% 470 VAC MOTOR R | soruşturma |
|
C878BF34400SA0J | KEMET | CAP FILM 4UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF34800SA0J | KEMET | CAP FILM 8UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF34150SA4J | KEMET | CAP FILM 1.5UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF35120SA0J | KEMET | CAP FILM 12UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF34600SA0J | KEMET | CAP FILM 6UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
|
C878BF35300SA0J | KEMET | CAP FILM 30UF 5% 450VAC RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers