satın almak BYCHPS ile C9TS5MD5311AARX
Garanti ile satın alın
C9TS5MD5311AARX
- Parça Numarası:
- C9TS5MD5311AARX
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 31.1UF 415VAC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12490 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.C9TS5MD5311AARX.pdf2.C9TS5MD5311AARX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür C9TS5MD5311AARX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin C9TS5MD5311AARX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 415V |
| Hata payı: | -5%, +15% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 2.953" Dia (75.00mm) |
| Dizi: | C9T |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 399-13642 9TS5MD5311AARX |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 55°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C9TS5MD5311AARX |
| kurşun Aralığı: | 0.748" (19.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 6.378" (162.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 31.1µF -5%, +15% Film Capacitor 415V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 31.1UF 415VAC RADIAL |
| kapasitans: | 31.1µF |
| Uygulamalar: | 3 Phase, Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
C9TS5MD5311AARX için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers