satın almak BYCHPS ile CA4220R8500JS73
Garanti ile satın alın
CA4220R8500JS73
- Parça Numarası:
- CA4220R8500JS73
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES 0.85 OHM 8.8W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12515 Pieces
- Veri Sayfası:
- CA4220R8500JS73.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CA4220R8500JS73, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CA4220R8500JS73 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±600ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.140" Dia x 2.294" L (3.56mm x 58.27mm) |
| Dizi: | CA |
| Direnç (Ohm): | 0.85 |
| Güç (Watt): | 8.8W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | CA42 R8500JS73 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CA4220R8500JS73 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.85 Ohm ±5% 8.8W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Açıklama: | RES 0.85 OHM 8.8W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
CA4220R8500JS73 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CA4220R8500JS70 | Vishay Dale | RES 0.85 OHM 8.8W 5% AXIAL | soruşturma |
|
CA4220R8500JB14 | Vishay Dale | RES 0.85 OHM 8.8W 5% AXIAL | soruşturma |
|
CA4220R8500JR17 | Vishay Dale | RES 0.85 OHM 8.8W 5% AXIAL | soruşturma |
 |
Y000758K0000B0L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 58K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers