satın almak BYCHPS ile CA5100R3300JE70
Garanti ile satın alın
CA5100R3300JE70
- Parça Numarası:
- CA5100R3300JE70
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15772 Pieces
- Veri Sayfası:
- CA5100R3300JE70.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CA5100R3300JE70, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CA5100R3300JE70 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±600ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.170" Dia x 1.125" L (4.32mm x 28.58mm) |
| Dizi: | CA |
| Direnç (Ohm): | 0.33 |
| Güç (Watt): | 5W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CA5100R3300JE70 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33 Ohm ±5% 5W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Açıklama: | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
CA5100R3300JE70 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CA5100R3300JS73 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL | soruşturma |
|
CA5100R3300KB14 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 10% AXIAL | soruşturma |
|
CA5100R3300JS70 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL | soruşturma |
|
CA5100R3300JE14 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL | soruşturma |
|
CA5100R3300JE05 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL | soruşturma |
|
CA5100R3300JR05 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers