satın almak BYCHPS ile CAT16-103J2LF
Garanti ile satın alın
CAT16-103J2LF
- Parça Numarası:
- CAT16-103J2LF
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12484 Pieces
- Veri Sayfası:
- CAT16-103J2LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CAT16-103J2LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CAT16-103J2LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0606 |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Dizi: | CAT16 |
| Direnç (Ohm): | 10k |
| Güç Başına Eleman: | 62.5mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0606, Concave |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CAT16-103J2LF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606, Concave |
| Açıklama: | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
CAT16-103J2LF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CAT16-471J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 1206 | soruşturma |
 |
CAT16-3300F8LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 2506 | soruşturma |
|
CAT16-2001F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 1206 | soruşturma |
 |
CAT16-331J2LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606 | soruşturma |
|
CAT16-563J8LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 56K OHM 2506 | soruşturma |
|
CAT16-680J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-222J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-153J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-121J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-330J4GLF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-33R0F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-120J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-86R6F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 86.6 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-3303F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-822J8LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 2506 | soruşturma |
|
CAT16-1500F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-333J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-30R1F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 30.1 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-8200F4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | soruşturma |
|
CAT16-300J4LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers