satın almak BYCHPS ile CAT2300VP2-GT3
Garanti ile satın alın
CAT2300VP2-GT3
- Parça Numarası:
- CAT2300VP2-GT3
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SENSE FET CONTROLLER 8TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17355 Pieces
- Veri Sayfası:
- CAT2300VP2-GT3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CAT2300VP2-GT3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CAT2300VP2-GT3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Giriş: | 0.9 V ~ 1.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TDFN (2x3) |
| Dizi: | SENSEFET® |
| algılama Yöntemi: | High-Side |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CAT2300VP2-GT3 |
| Görev, işlev: | Current Mirror |
| Genişletilmiş Açıklama: | Current Mirror Regulator High-Side 70mA 8-TDFN (2x3) |
| Açıklama: | IC SENSE FET CONTROLLER 8TDFN |
| Akım - Çıkış: | 70mA |
| Hassasiyet: | - |
| Email: | [email protected] |
CAT2300VP2-GT3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
INA170EA/250 | Texas Instruments | IC CURRENT SHUNT MONITOR 8VSSOP | soruşturma |
|
INA301A2IDGKR | Texas Instruments | IC COMPARATOR SENSING AMP 8VSSOP | soruşturma |
 |
NIS5132MN2TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN | soruşturma |
 |
MAX4995CAUT+T | Maxim Integrated | IC CURR LIMIT SWITCH SOT23-6 | soruşturma |
|
INA170EA/250G4 | Texas Instruments | IC CURRENT SHUNT MONITOR 8VSSOP | soruşturma |
 |
JANTXV1N5313-1 | Aeroflex Metelics, Division of MACOM | DIODE CURRENT REG 100V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers