satın almak BYCHPS ile CAT5113VI-10-T3
Garanti ile satın alın
CAT5113VI-10-T3
- Parça Numarası:
- CAT5113VI-10-T3
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC POT DIGITL 10K 100TAP 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19159 Pieces
- Veri Sayfası:
- CAT5113VI-10-T3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CAT5113VI-10-T3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CAT5113VI-10-T3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 6 V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sıcaklık Katsayısı (Tip): | 300 ppm/°C |
| Konik: | Linear |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Direnç - Silecek (Ohms) (Tip): | 1000 (Max) |
| Direnç (Ohm): | 10k |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 5113VI-10-TE13 CAT5113VI-10-T3TR CAT5113VI-10-TE13 CAT5113VI-10-TE13TR CAT5113VI-10-TE13TR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Musluk Sayısı: | 100 |
| Devre sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Üretici parti numarası: | CAT5113VI-10-T3 |
| arayüzey: | Up/Down (U/D, INC, CS) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Digital Potentiometer 10k Ohm 1 Circuit 100 Taps Up/Down (U/D, INC, CS) Interface 8-SOIC |
| Açıklama: | IC POT DIGITL 10K 100TAP 8SOIC |
| yapılandırma: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
CAT5113VI-10-T3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers