satın almak BYCHPS ile CB172E0225KBC
Garanti ile satın alın
CB172E0225KBC
- Parça Numarası:
- CB172E0225KBC
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC 5040
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13838 Pieces
- Veri Sayfası:
- CB172E0225KBC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CB172E0225KBC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CB172E0225KBC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 100V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 63V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.503" L x 0.402" W (12.80mm x 10.20mm) |
| Dizi: | CB |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5040 (127102 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 29 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CB172E0225KBC |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 5040 (127102 Metric) |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Açıklama: | CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC 5040 |
| kapasitans: | 2.2µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CB172E0225KBC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers