satın almak BYCHPS ile CB3JBR330
Garanti ile satın alın
CB3JBR330
- Parça Numarası:
- CB3JBR330
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES .33 OHM 3W 5% CERAMIC WW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13083 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CB3JBR330.pdf2.CB3JBR330.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CB3JBR330, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CB3JBR330 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±500ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Square x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) |
| Dizi: | CB |
| Direnç (Ohm): | 0.33 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | CB 3 0.33 5% B CB30.335%B CB30.335%B-ND CB30.33JB CB30.33JB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CB3JBR330 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Açıklama: | RES .33 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
CB3JBR330 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog