satın almak BYCHPS ile CBT3125DS,118
Garanti ile satın alın
CBT3125DS,118
- Parça Numarası:
- CBT3125DS,118
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19923 Pieces
- Veri Sayfası:
- CBT3125DS,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CBT3125DS,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CBT3125DS,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| tip: | Bus Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SSOP |
| Dizi: | 74CBT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 935270673118 CBT3125DS-T CBT3125DS-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CBT3125DS,118 |
| bağımsız Devreler: | 4 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bus Switch 1 x 1:1 16-SSOP |
| Açıklama: | IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Devre: | 1 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
CBT3125DS,118 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CBT3125PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP | soruşturma |
|
CBT3125PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP | soruşturma |
|
CBT3125DS,112 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 16QSOP | soruşturma |
 |
CBT3125D,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SOIC | soruşturma |
 |
CBT3125DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SSOP | soruşturma |
|
CBT3125D,112 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH QUAD 14SOIC | soruşturma |
 |
CCB3T16210QDGGRQ1 | Texas Instruments | IC 20BIT FET BUS SW 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers