satın almak BYCHPS ile CBTD16213DL,512
Garanti ile satın alın
CBTD16213DL,512
- Parça Numarası:
- CBTD16213DL,512
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17378 Pieces
- Veri Sayfası:
- CBTD16213DL,512.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CBTD16213DL,512, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CBTD16213DL,512 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| tip: | Bus FET Exchange Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-SSOP |
| Dizi: | 74CBTD |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | 935270444512 CBTD16213DL CBTD16213DL-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CBTD16213DL,512 |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-SSOP |
| Açıklama: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Devre: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
CBTD16213DL,512 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16212DGG,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | soruşturma |
|
CBTD16213DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | soruşturma |
 |
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | soruşturma |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | soruşturma |
|
CBTD16212DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | soruşturma |
|
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers