satın almak BYCHPS ile CBTV4012EE/G,518
Garanti ile satın alın
CBTV4012EE/G,518
- Parça Numarası:
- CBTV4012EE/G,518
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17728 Pieces
- Veri Sayfası:
- CBTV4012EE/G,518.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CBTV4012EE/G,518, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CBTV4012EE/G,518 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | - |
| tip: | Multiplexer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TFBGA (7x7) |
| Dizi: | 74CBTV |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TFBGA |
| Diğer isimler: | 935278478518 CBTV4012EE/G-T CBTV4012EE/G-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | CBTV4012EE/G,518 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Multiplexer 64-TFBGA (7x7) |
| Açıklama: | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Devre: | - |
| Email: | [email protected] |
CBTV4012EE/G,518 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTV4012EE,557 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA | soruşturma |
|
CBTV4011EE,557 | NXP USA Inc. | IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA | soruşturma |
|
CBTV4012EE,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | soruşturma |
|
CBTV4012EE,551 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | soruşturma |
 |
CBTV4020EE/G,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 20-BIT 72-TFBGA | soruşturma |
|
CBTV4010EE,557 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | soruşturma |
|
CBTV4010EE,551 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers