satın almak BYCHPS ile CC45SL3FD331JYNNA
Garanti ile satın alın
CC45SL3FD331JYNNA
- Parça Numarası:
- CC45SL3FD331JYNNA
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 330PF 3KV SL RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19473 Pieces
- Veri Sayfası:
- CC45SL3FD331JYNNA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CC45SL3FD331JYNNA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CC45SL3FD331JYNNA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | SL |
| Boyut / Boyut: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| Dizi: | CC45 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Diğer isimler: | 445-15995 CC45SL3FD331JYNNA-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CC45SL3FD331JYNNA |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Özellikler: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor SL Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 330PF 3KV SL RADIAL |
| kapasitans: | 330pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CC45SL3FD331JYNNA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog