satın almak BYCHPS ile CCR06CG102FMV
Garanti ile satın alın
CCR06CG102FMV
- Parça Numarası:
- CCR06CG102FMV
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CCR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17436 Pieces
- Veri Sayfası:
- CCR06CG102FMV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CCR06CG102FMV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CCR06CG102FMV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CCR06CG102FMV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CCR |
| Email: | [email protected] |
CCR06CG102FMV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CCR06CG102FS | AVX Corporation | CAP CER 1000PF 200V 1% RADIAL | soruşturma |
|
CCR06CG103GP | AVX Corporation | CCR | soruşturma |
 |
VJ0402D3R3CXXAP | Vishay Vitramon | CAP CER 3.3PF 25V C0G/NP0 0402 | soruşturma |
|
CCR06CG102GM | AVX Corporation | CCR | soruşturma |
 |
2220Y0160393KDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.039UF 16V X7R 2220 | soruşturma |
|
1210Y5000100GAR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | soruşturma |
|
1808J5K00470GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | soruşturma |
|
2225Y5000564MDT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | soruşturma |
 |
CL21B153KCCNNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805 | soruşturma |
 |
VJ0805D120KXPAJ | Vishay Vitramon | CAP CER 12PF 250V C0G/NP0 0805 | soruşturma |
|
1210Y0635P60DAT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | soruşturma |
 |
GRM033R60J104KE19J | Murata Electronics North America | CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers