satın almak BYCHPS ile CDB7619-000
Garanti ile satın alın
CDB7619-000
- Parça Numarası:
- CDB7619-000
- Üretici firma:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 3V CHIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18996 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDB7619-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDB7619-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDB7619-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Chip |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 40 Ohm @ 10mA, 10MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 863-1207 CDB7619000 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDB7619-000 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - Single 3V Chip |
| diyodu, tip: | Schottky - Single |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 3V CHIP |
| Güncel - Max: | - |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.1pF @ 0V, 10MHz |
| Email: | [email protected] |
CDB7619-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BA595E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 50MA SOD-323 | soruşturma |
 |
HSMP-3832-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | soruşturma |
 |
CDB7619-91 | Skyworks Solutions Inc. | SI SCHOTTKY P-TYPE DETECTOR DIOD | soruşturma |
 |
CDB7620-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 2V CHIP | soruşturma |
|
HSMP-3893-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | soruşturma |
 |
MA4P7433CK-287T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers