satın almak BYCHPS ile CDCL1810ARGZT
Garanti ile satın alın
CDCL1810ARGZT
- Parça Numarası:
- CDCL1810ARGZT
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17403 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDCL1810ARGZT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDCL1810ARGZT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDCL1810ARGZT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-VQFN (7x7) |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:10 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Çıktı: | CML |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDCL1810ARGZT |
| Giriş: | LVDS |
| Frekans - Max: | 650MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 650MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | Yes/Yes |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
CDCL1810ARGZT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CDCL1810RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | soruşturma |
|
CDCL1810RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | soruşturma |
|
CDCL1810RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | soruşturma |
|
CDCL1810RGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | soruşturma |
|
CDCL1810ARGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers