satın almak BYCHPS ile CDEPI106NP-220-S
Garanti ile satın alın
CDEPI106NP-220-S
- Parça Numarası:
- CDEPI106NP-220-S
- Üretici firma:
- Sumida Corporation
- Açıklama:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16385 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDEPI106NP-220-S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDEPI106NP-220-S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDEPI106NP-220-S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | - |
|---|---|
| Test İndüktansı - Bağlı Dizilimde: | 44µH |
| Boyut / Boyut: | 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | CDEPI106 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 308-1615-2 CDEPI106NP220S |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| Rulo sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDEPI106NP-220-S |
| Endüktans - Paralel Bağlanın'dk: | 11µH |
| Yükseklik: | 0.413" (10.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 11.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Açıklama: | INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD |
| DC Direnç (DCR) - Serisi: | 46 mOhm |
| DC Direnci (DCR) - Paralel: | 11.5 mOhm |
| Geçerli Doygunluk - Seriler: | 2.2A |
| Geçerli Doygunluk - Paralel: | 4.4A |
| Aktüel Reyting - Seri: | 2A |
| Aktüel Reyting - Paralel: | 16A |
| Email: | [email protected] |
CDEPI106NP-220-S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CL-2-4 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers