satın almak BYCHPS ile CDHC301K2R3SR
Garanti ile satın alın
CDHC301K2R3SR
- Parça Numarası:
- CDHC301K2R3SR
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP 300F -5% +10% 2.3V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16432 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDHC301K2R3SR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDHC301K2R3SR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDHC301K2R3SR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.3V |
|---|---|
| Hata payı: | -5%, +10% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Dizi: | CDHC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CDHC301K2R3SR |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 50°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 300F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 25 mOhm 1000 Hrs @ 50°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 mOhm |
| Açıklama: | CAP 300F -5% +10% 2.3V T/H |
| kapasitans: | 300F |
| Email: | [email protected] |
CDHC301K2R3SR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-EP0E333A | Panasonic Electronic Components | CAP 33MF -20% +80% 2.6V SMD | soruşturma |
 |
JJC0E108MSEFBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
MAL219612474E3 | Vishay BC Components | CAP 470MF -20%, +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
DZN-2R5D475T | Elna America | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-EN0F204RK | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers