satın almak BYCHPS ile CDK1308BILP40
Garanti ile satın alın
CDK1308BILP40
- Parça Numarası:
- CDK1308BILP40
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16624 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDK1308BILP40.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDK1308BILP40, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDK1308BILP40 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 40-QFN (6x6) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici parti numarası: | CDK1308BILP40 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bit Analog to Digital Converter Input 40-QFN (6x6) |
| Açıklama: | IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN |
| Email: | [email protected] |
CDK1308BILP40 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK1307CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS 40QFN | soruşturma |
|
CDK1308DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS 40QFN | soruşturma |
 |
LTC1197LCMS8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC 10BIT 250KHZ W/SD 8-MSOP | soruşturma |
|
CDK1307AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS 40QFN | soruşturma |
|
CDK1308CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS 40QFN | soruşturma |
 |
MAX11125ATI+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SRL 1MSPS 28TQFN | soruşturma |
|
CDK1308AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS 40QFN | soruşturma |
|
CDK1307BILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS 40QFN | soruşturma |
|
CDK1307DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS 40QFN | soruşturma |
 |
5962-9063201M3A | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT SAMPLING 28CLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers