satın almak BYCHPS ile CDK2307BILP64
Garanti ile satın alın
CDK2307BILP64
- Parça Numarası:
- CDK2307BILP64
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13878 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDK2307BILP64.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDK2307BILP64, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDK2307BILP64 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici parti numarası: | CDK2307BILP64 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| Açıklama: | IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF |
| Email: | [email protected] |
CDK2307BILP64 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK2307AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS DUAL 64QF | soruşturma |
|
CDK2307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS DUAL 64QF | soruşturma |
|
CDK2307CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS DUAL 64QF | soruşturma |
|
CDK2308AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS DUAL 64QFN | soruşturma |
|
CDK2308CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS DUAL 64QFN | soruşturma |
 |
CDK2308DITQ64X | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64TQFP | soruşturma |
|
CDK2308DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64QFN | soruşturma |
|
CDK2308BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 40MSPS DUAL 64QFN | soruşturma |
 |
TLC5540CNS | Texas Instruments | IC ADC 8BIT 40MSPS HS 24SO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers