satın almak BYCHPS ile CDR02BX223AKUS7185
Garanti ile satın alın
CDR02BX223AKUS7185
- Parça Numarası:
- CDR02BX223AKUS7185
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP CER 0.022UF 50V BX 1805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14697 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDR02BX223AKUS7185.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDR02BX223AKUS7185, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDR02BX223AKUS7185 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | BX |
| Boyut / Boyut: | 0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-55681, CDR02 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1805 (4512 Metric) |
| Diğer isimler: | 1001-2333-2 1001-2333-2-MIL C1805P223K5XSL7185 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDR02BX223AKUS7185 |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Military |
| Başarısızlık oranı: | S (0.001%) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF ±10% 50V Ceramic Capacitor BX 1805 (4512 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 0.022UF 50V BX 1805 |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CDR02BX223AKUS7185 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers